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Test- und Prüfverfahren in der Elektronikfertigung, Fachbücher von Mario Berger
Der Trend zur Miniaturisierung bei der Herstellung von elektronischen Baugruppen ist nach wie vor ungebrochen und bringt immer kleinere, immer schwerer zugängliche Bauteile hervor, die durch die klassischen Testverfahren in verstärktem Masse nicht mehr erfasst werden können. Die Ära, in der ein einziges Testverfahren allein ausreichte, ist längst vorbei. Test- und Prüfverfahren für bestückte Leiterplatten wie JTAG/Boundary Scan, Multifunktionstest (MFT), In-Circuit-Test (ICT), Flying-Probe-Test (FPT), Automatische Optische Inspektion (AOI) oder Automatische Röntgeninspektion (AXI) basieren auf elektrischen, mechanischen oder optischen Eigenschaften und haben jeweils ganz spezifische Vor- und Nachteile. Dieses Buch gibt einen Überblick über all diese Verfahren und erklärt deren prinzipielle Funktionsweise. Darauf basierend werden Richtlinien für den Leiterplattendesigner in Form von Design-.
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Prüfverfahren zur Untersuchung der Partikelkontamination von Reinstgasversorgungskomponenten, Taschenbuch von Johann Dorner, Springer Berlin,Prüfverfahren Zur Untersuchung Der Partikelkontamination Von Reinstgasversorgungskomponenten, Taschenbuch Von Johann Dorner, Springer Berlin, 978-3-540-65562-6, Seitenanzahl: 11454,99 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Charakterisieren struktureller Veränderungen in zementgebundenen Baustoffen durch akustische zerstörungsfreie Prüfverfahren, Taschenbuch von RenéCharakterisieren Struktureller Veränderungen In Zementgebundenen Baustoffen Durch Akustische Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Taschenbuch Von René Tatarin, Cuvillier Verlag, 978-3-7369-7575-0, Seitenanzahl: 298119,88 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
Digitalisierung der Wirtschaftsprüfung. Digitale Prüfverfahren bei der Jahresabschlussprüfung, Taschenbuch von Daniyar Kulmurzayev, GRIN,
Digitalisierung Der Wirtschaftsprüfung. Digitale Prüfverfahren Bei Der Jahresabschlussprüfung, Taschenbuch Von Daniyar Kulmurzayev, Grin, 978-3-346-14313-6, Seitenanzahl: 20
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Vergleichende zerstörungsfreie Charakterisierung von Schäden in Faserverbundstrukturen (GFK) mittels mobiler Prüfverfahren, Taschenbuch von Christoph
Vergleichende Zerstörungsfreie Charakterisierung Von Schäden In Faserverbundstrukturen (gfk) Mittels Mobiler Prüfverfahren, Taschenbuch Von Christoph Hornfeck, Grin, 978-3-656-71858-1, Seitenanzahl: 200
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Charakterisieren struktureller Veränderungen in zementgebundenen Baustoffen durch akustische zerstörungsfreie Prüfverfahren, Taschenbuch von RenéCharakterisieren Struktureller Veränderungen In Zementgebundenen Baustoffen Durch Akustische Zerstörungsfreie Prüfverfahren, Taschenbuch Von René Tatarin, Cuvillier Verlag, 978-3-7369-7575-0, Seitenanzahl: 298119,88 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Digitalisierung der Wirtschaftsprüfung. Digitale Prüfverfahren bei der Jahresabschlussprüfung, Taschenbuch von Daniyar Kulmurzayev, GRIN,Digitalisierung Der Wirtschaftsprüfung. Digitale Prüfverfahren Bei Der Jahresabschlussprüfung, Taschenbuch Von Daniyar Kulmurzayev, Grin, 978-3-346-14313-6, Seitenanzahl: 2017,95 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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Vergleichende zerstörungsfreie Charakterisierung von Schäden in Faserverbundstrukturen (GFK) mittels mobiler Prüfverfahren, Taschenbuch von ChristophVergleichende Zerstörungsfreie Charakterisierung Von Schäden In Faserverbundstrukturen (gfk) Mittels Mobiler Prüfverfahren, Taschenbuch Von Christoph Hornfeck, Grin, 978-3-656-71858-1, Seitenanzahl: 20052,95 €*Versand: 0,00 €Sichere Weiterleitung zum Anbieter
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